Вълновото запояване е широко използвана техника в индустрията за производство на електроника за запояване на компоненти с отвори върху печатни платки (PCB). Като доставчик на вълново запояване съм бил свидетел на различни дефекти при запояване, които могат да възникнат по време на процеса на вълново запояване. Разбирането на тези често срещани дефекти е от решаващо значение за осигуряване на висококачествено запояване и минимизиране на производствените проблеми. В този блог ще обсъдя някои от най-често срещаните дефекти при запояване с вълна и техните възможни причини и решения.
1. Съединения със студена спойка
Съединенията със студена спойка са едни от най-честите дефекти при вълново запояване. Тези стави изглеждат матови, зърнести и може да имат грапава повърхност. Те възникват, когато спойката не се разтопи правилно и потече върху проводниците на компонентите и подложките на PCB, което води до слаба електрическа връзка.
причини:
- Недостатъчна топлина: Ако температурата на вълново запояване е твърде ниска или времето на престой е твърде кратко, спойката може да не достигне точката си на топене, което води до студени запоени съединения.
- Замърсяване: Мръсотия, грес или окисляване на проводниците на компонентите или подложките на печатни платки може да попречи на спойката да се намокри правилно, причинявайки студени споени съединения.
- Лошо нанасяне на флюса: Флюсът се използва за премахване на окислението и насърчаване на омокрянето на спойка. Ако флюсът не е приложен правилно или е с лошо качество, той може да не е в състояние да изпълнява ефективно функцията си, което води до студени споени съединения.
Решения:
- Регулирайте параметрите на запояване: Увеличете температурата на вълново запояване или удължете времето на престой, за да сте сигурни, че припоят ще достигне точката си на топене и ще тече правилно.
- Почистете компонентите и PCB: Използвайте подходящ почистващ препарат, за да отстраните всякакви замърсявания, мазнини или окисляване от проводниците на компонентите и подложките на PCB преди запояване.
- Подобрете приложението на потока: Уверете се, че флюсът е нанесен равномерно и в правилното количество. Използвайте висококачествен флюс, който е съвместим с припоя и компонентите.
2. Преодоляване
Мостът възниква, когато спойката образува връзка между две или повече съседни подложки или проводници на компоненти, които не трябва да бъдат свързани. Това може да причини късо съединение и други електрически проблеми в PCB.
причини:
- Прекомерна спойка: Ако се приложи твърде много припой по време на процеса на запояване с вълна, той може да потече върху съседни подложки или проводници на компоненти и да ги свърже.
- Неправилна височина на вълната: Ако височината на вълната е твърде висока, спойката може да се пръсне върху съседни подложки или проводници на компоненти, причинявайки мост.
- Разстояние между компонентите: Ако компонентите са поставени твърде близо един до друг върху печатната платка, спойката може да тече между тях и да причини мост.
Решения:
- Регулирайте обема на припоя: Намалете количеството припой, нанесен по време на процеса на запояване с вълна, като регулирате нивото на съда за спояване или височината на вълната.
- Оптимизирайте височината на вълната: Задайте височината на вълната на подходящото ниво, за да сте сигурни, че спойката няма да се разпръсне върху съседни подложки или проводници на компоненти.
- Увеличете разстоянието между компонентите: Проектирайте оформлението на печатни платки, за да осигурите достатъчно разстояние между компонентите, за да предотвратите мостове.
3. Надгробна плоча
Надгробен камък, известен също като теглене на мост, се получава, когато единият край на компонент за повърхностен монтаж (SMC) се повдигне от подложката на печатната платка по време на процеса на вълново запояване, оставяйки компонента да стои изправен като надгробен камък. Това може да причини отворени вериги и други електрически проблеми в печатната платка.
причини:
- Неравномерно нагряване: Ако единият край на SMC се нагрее по-бързо от другия, спойката в този край може първо да се разтопи, причинявайки повдигане на компонента от подложката.
- Ориентация на компонентите: Ако SMC не е правилно ориентиран върху печатната платка, спойката може да не тече равномерно, причинявайки надгробни камъни.
- Лоша запояемост: Ако проводниците на компонентите или подложките на печатни платки имат лоша спойка, спойката може да не се намокри правилно, причинявайки надгробни камъни.
Решения:
- Подобрете отоплителния профил: Регулирайте температурата на вълново запояване и времето на престой, за да сте сигурни, че двата края на SMC се нагряват равномерно.
- Коригирайте ориентацията на компонента: Уверете се, че SMC е правилно ориентиран върху PCB преди запояване.
- Подобрете способността за запояване: Използвайте подходящ почистващ препарат, за да отстраните всякакви замърсявания, мазнини или окисляване от проводниците на компонентите и подложките на PCB преди запояване. Нанесете флюс, който е съвместим с припоя и компонентите, за да подобрите способността за запояване.
4. Запояване на топки
Топченето на спойка се получава, когато малки топчета спойка се образуват върху повърхността на печатната платка по време на процеса на вълново запояване. Тези топки за запояване могат да причинят късо съединение и други електрически проблеми в печатната платка.
причини:
- Прекален поток: Ако се приложи твърде много флюс по време на процеса на запояване с вълна, това може да доведе до натрупване на спойка, вместо да тече равномерно.
- Неправилни параметри на вълново запояване: Ако температурата на вълново запояване е твърде висока или времето на престой е твърде дълго, спойката може да прегрее и да се извие на топка.
- Замърсяване: Мръсотия, грес или окисляване на повърхността на печатната платка може да попречи на спойката да се намокри правилно, причинявайки образуване на топки.
Решения:
- Намалете обема на потока: Регулирайте приложението на флюса, за да сте сигурни, че се прилага правилното количество флюс по време на процеса на запояване с вълна.
- Оптимизирайте параметрите на вълновото запояване: Задайте температурата на вълново запояване и времето на престой на подходящите нива, за да предотвратите прегряване на спойката.
- Почистете повърхността на печатната платка: Използвайте подходящ почистващ препарат, за да отстраните всякакви замърсявания, мазнини или окисляване от повърхността на печатната платка преди запояване.
5. Изпразване
Изпразване се получава, когато има малки дупки или празнини в спойките. Тези кухини могат да намалят механичната якост и електрическата проводимост на спойките, което води до проблеми с надеждността на печатната платка.
причини:
- Улавяне на газ: По време на процеса на вълново запояване, газовете могат да бъдат уловени в спойките, причинявайки празнини.
- Неправилно нанасяне на спояваща паста: Ако пастата за запояване не е нанесена правилно или е с лошо качество, тя може да не тече правилно, причинявайки празноти.
- Дизайн на компоненти: Някои компоненти може да имат дизайн, който затруднява правилното протичане на спойката, което води до изпразване.
Решения:
- Подобрете вентилацията: Уверете се, че оборудването за вълново запояване е правилно вентилирано, за да позволи на газовете да излязат от спойките.
- Оптимизирайте нанасянето на спояваща паста: Използвайте висококачествена спояваща паста и я нанесете равномерно и в правилното количество.
- Променете дизайна на компонента: Ако е възможно, променете дизайна на компонента, за да подобрите потока на спойка и да намалите вероятността от кухини.
6. Ненамокряне
Ненамокряне се получава, когато спойката не се придържа към проводниците на компонентите или подложките на PCB. Това може да причини отворени вериги и други електрически проблеми в печатната платка.
причини:
- Замърсяване: Мръсотия, грес или окисляване на проводниците на компонентите или подложките на печатни платки може да попречи на спойката да се намокри правилно, причинявайки ненамокряне.
- Лошо нанасяне на флюса: Флюсът се използва за премахване на окислението и насърчаване на омокрянето на спойка. Ако флюсът не е приложен правилно или е с лошо качество, той може да не е в състояние да изпълнява ефективно функцията си, което води до ненамокряне.
- Неправилни параметри на запояване: Ако температурата на вълново запояване е твърде ниска или времето на престой е твърде кратко, спойката може да не достигне точката си на топене, което води до ненамокряне.
Решения:
- Почистете компонентите и PCB: Използвайте подходящ почистващ препарат, за да отстраните всякакви замърсявания, мазнини или окисляване от проводниците на компонентите и подложките на PCB преди запояване.
- Подобрете приложението на потока: Уверете се, че флюсът е нанесен равномерно и в правилното количество. Използвайте висококачествен флюс, който е съвместим с припоя и компонентите.
- Регулирайте параметрите на запояване: Увеличете температурата на вълново запояване или удължете времето на престой, за да сте сигурни, че припоят ще достигне точката си на топене и ще тече правилно.
Заключение
В заключение, запояването с вълна е сложен процес, който може да бъде предразположен към различни дефекти при запояване. Като доставчик на вълново запояване е важно да разберете тези често срещани дефекти и техните възможни причини и решения. Чрез прилагане на подходящите мерки за предотвратяване и коригиране на тези дефекти, ние можем да осигурим висококачествено запояване и минимизиране на производствените проблеми.
Ако се интересувате да научите повече за вълново запояване или имате нужда от надежден доставчик на вълново запояване, моля не се колебайте да се свържете с нас за консултация. Ние предлагаме широка гама от услуги за запояване на вълни, включителноDIP монтаж,Ръчен монтаж чрез отвор, иСелективно запояване. Нашият опитен екип от инженери и техници може да ви помогне да оптимизирате процеса на спояване с вълна и да постигнете най-добри резултати.
Референции
- „Наръчник за вълново запояване“ от Джон Х. Лау
- „Технология за запояване за електроника“ от EJ Palacio
- „Сглобяване на печатни платки: проектиране, производство и тестване“ от Paul S. Ho
