Здравейте! Като доставчик в играта за бързо сглобяване на печатни платки, имам удоволствието да говоря за материалите, които използваме. Бързото сглобяване на печатни платки е свързано с бързото изработване на висококачествени печатни платки и избраните от нас материали играят огромна роля за това.
Нека започнем със субстрата на PCB. Най-често срещаният материал за това е FR - 4. Това е епоксиден ламинат, подсилен с фибростъкло. Защо го обичаме? Е, има страхотни електроизолационни свойства. Това означава, че може да предотврати късо съединение и да поддържа гладкото протичане на електрическите сигнали на платката. Освен това има добра механична якост, така че печатната платка може да издържи на тежките манипулации и сглобяване. Освен това е сравнително евтин в сравнение с някои други опции, което помага за намаляване на разходите за нашите клиенти.
Друг вариант за субстрата е материалът Rogers. Сега този е малко по-специализиран. Често се използва във високочестотни приложения, като в някои безжични комуникационни устройства. Материалът на Роджърс има много ниска диелектрична константа и нисък тангенс на загубите, което означава, че може да обработва високочестотни сигнали с минимална загуба на сигнал. Това е изключително важно, когато трябва да предавате данни бързо и точно.
Преминаване към медта. Медта е най-добрият метал за проводящите следи на PCB. Използваме го, защото е отличен проводник на електричество. Той позволява на електрическия ток да преминава лесно от един компонент към друг на платката. Медта, която използваме, се предлага в различни дебелини, в зависимост от изискванията на PCB. По-дебелата мед може да се справи с по-високи токове, докато по-тънката мед се използва за по-деликатни вериги с висока плътност.
За маската за запояване обикновено използваме течна фотоизобразима запояваща маска (LPSM). Това нещо е страхотно, защото може да се приложи точно към печатната платка. Това е вид защитно покритие, което не позволява на спойката да изтече там, където не трябва по време на процеса на запояване. Той също така предпазва медните следи от окисляване и увреждане на околната среда. LPSM може да бъде персонализиран в различни цветове, като зеленият е най-често срещаният, но можем да направим и червен, син или черен в зависимост от предпочитанията на клиента.
Сега нека поговорим за компонентите. Когато става въпрос за технология за повърхностен монтаж (SMT), ние използваме различни компоненти. Резисторите са едни от най-основните компоненти. Те се използват за контролиране на потока на електрически ток във верига. Имаме различни видове резистори, като резистори с въглероден филм и резистори с метален филм. Резисторите с метален филм са по-прецизни и имат по-добра температурна стабилност, така че често се използват в по-критични приложения.
Кондензаторите са друг ключов компонент. Те съхраняват и освобождават електрическа енергия. Ние използваме много керамични кондензатори в SMT, защото те са малки, имат широк диапазон от стойности на капацитета и са сравнително евтини. За по-големи изисквания за капацитет можем да използваме алуминиеви електролитни кондензатори в технологията за проходни отвори.
Интегралните схеми (IC) са мозъкът на PCB. Те идват във всякакви форми и размери, от прости логически системи до сложни микропроцесори. Ние доставяме интегрални схеми от реномирани производители, за да гарантираме тяхното качество и производителност.
Що се отнася до процеса на запояване, имаме няколко опции. ЗаSMT PCB монтаж, ние обикновено използваме спояваща паста. Пастата за спояване е смес от малки частици спойка и флюс. Флюсът помага за почистването на повърхностите на компонентите и печатната платка, а също така помага на спойката да тече правилно по време на процеса на преформатиране. По време на запояване чрез повторно запояване печатната платка с поставените върху нея компоненти се нагрява в пещ и спояващата паста се разтопява, създавайки солидна електрическа и механична връзка между компонентите и печатната платка.
За компоненти с проходни дупки можем да използвамеВълново запояванеилиСелективно запояване. При вълново запояване печатната платка се прекарва върху вълна от разтопена спойка и спойката запълва дупките и свързва компонентите с проходни отвори към платката. Селективното запояване, от друга страна, е по-прецизно. Използва се, когато трябва да запоите само определени компоненти на платката и намалява риска от прегряване и повреда на други компоненти.DIP монтажсъщо е често срещан метод за компоненти с отвори, където компонентите се вкарват в отворите ръчно или автоматично и след това се запояват.
Ние също използваме шаблони в процеса на SMT. Шаблоните се използват за точно нанасяне на спояващата паста върху подложките на печатни платки. Обикновено са направени от неръждаема стомана, която е издръжлива и може да поддържа формата си при многократна употреба. Шаблоните са проектирани да съответстват на оформлението на печатните платки, така че спояващата паста се нанася на правилните места.
В производството с голям обем ние се фокусираме върху ефективността и качеството. ЗаМонтаж на PCB с голям обем, ние инвестираме в съвременно оборудване и процеси. Използваме автоматизирани машини за избор и поставяне, за да поставим компонентите върху печатната платка с висока скорост и точност. Тези машини могат да обработват голям брой компоненти за кратко време, което е от решаващо значение за големи поръчки.
Имаме и строги мерки за контрол на качеството. Например, ние използваме системи за автоматизирана оптична проверка (AOI), за да проверим печатните платки за всякакви дефекти, като неправилно подравнени компоненти, липсваща спойка или късо съединение. Системите AOI използват камери и софтуер за обработка на изображения за бързо и точно откриване на тези проблеми.
Всички тези материали и процеси работят заедно, за да гарантират, че можем да осигурим висококачествено бързо обръщащо се сглобяване на печатни платки. Независимо дали имате нужда от малка партида прототипи или широкомащабно производство, ние ще ви покрием. Нашият екип от експерти е винаги на разположение, за да ви помогне с вашите нужди за сглобяване на печатни платки, от избора на правилните материали до оптимизирането на производствения процес.
Ако сте на пазара за бърз монтаж на печатни платки или имате въпроси относно материалите, които използваме, не се колебайте да се свържете с нас. Ние сме тук, за да направим процеса възможно най-гладък и ефективен за вас. Нека поговорим за вашия проект и ще видим как можем да отговорим на вашите изисквания.
препратки:
- PCB технологичен наръчник
- Учебници по електронни компоненти и материали
